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芯片互聯三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。主要特點：超高速加工模塊，極大提高加工效率高精度3D加工，復雜結構任意自由曲面設計加工共聚焦與熒光探測系統，實現高精度位置識別和對準納米精度的自動三維對準定位系統實時高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標系激光能量穩定系統，保證長時間加工一致性真空吸附樣品臺，適配...

在現代先進制造領域，隨著光子學、微機電系統（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統加工技術已難以滿足對復雜三維微結構高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統（3DLaserDirectWritingSystem）應運而生，成為微納加工技術中的一顆璀璨明珠。它如同一位無形的“精密雕刻師”，能夠在微米甚至納米尺度上自由構建任意三維結構，被譽為開啟未來微制造革命的關鍵工具。什么是三維激光直寫系統？三維激光直寫系統是一種基于非線性光學雙光子聚合（Two-...

在算力需求爆炸式增長的后摩爾時代，數據的高速傳輸成為制約系統性能的關鍵瓶頸。銅互連的傳統電學互聯技術正面臨物理極限，而光子集成技術以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而，如何將微米級的光子芯片與外部世界高效、可靠地連接起來，一直是行業面臨的巨大挑戰。光子引線鍵合打印系統作為一種的光互連封裝技術，正以其靈活性、高精度和自動化潛力，為高速光通信、人工智能計算、傳感等領域開啟全新的可能性。一、技術瓶頸：傳統光互連的“最后一公里”難題在光子集成芯片（P...

在微納制造領域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術被譽為開啟“納米自由制造”時代的鑰匙。它能夠在三維空間中實現自由度的高分辨率結構構建，廣泛應用于微光學、微流控、生物支架、微機器人等領域。但直到最近，效率始終是制約其工業化量產與大規模應用的最大瓶頸。如今，我們帶來革命性的技術變革——NanoBoostPrinter技術平臺。這是魔技納米自2018年成立以來，在服務超過300家客戶、沉淀上萬小時打印經驗的基礎上，于2024年正式推出的劃...